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日志

 
 

东芝发布世界上最强的3D手机芯片  

2008-01-19 23:55:18|  分类: 综合资讯 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  只谈日本手机 发表于: 2007-07-17 18:02
  [原创] 编译:只谈日本手机
  东芝株式会社在今天(2007年7月17日)发布了一款3D运算能力高达每秒1亿多边形的手机芯片「TC35711XBG」,将在今年10月起开始出产样品,于2008年第二季度开始批量生产,样品价格为8,000日元。

   「TC35711XBG」是东芝新开发的一款3D图形芯片,拥有每秒1亿多边形的超强运算能力,比东芝现有上一代手机芯片「TC35296XBG」每秒 260万多边形的处理能力足足提高了约38倍,甚至超越了PlayStation2的每秒7500多万多边形的3D多边形处理能力。东芝将其称之为世界上 最强的3D手机芯片。芯片支持Shader Model,也得以表现出更真实的多边形阴影效果。作为一款集应用软件、媒体、3D图形为一身的手机芯片,包括采用ARM核心的CPU 「ARM1176JZF-S」,独立媒体处理器「MeP」(Media Embedded Processor)。

  芯片还包括支持 800×480像素(WVGA)的液晶借口、SD卡接口、串行I/O、DDR存储控制器、串行/并行通用异步收发器UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)。芯片采用449-pin BGA封装,尺寸13×13×1.2mm,工作电压的核心电压为1.2v、I/O电压为1.8至3.0V。

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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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